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METHODS OF FORMING A MEMORY CELL MATERIAL, AND RELATED METHODS OF FORMING A SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE, MEMORY CELL MATERIALS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES

机译:形成存储器单元材料的方法,以及形成半导体器件结构,存储器单元材料和半导体器件结构的相关方法

摘要

A method of forming a memory cell material comprises forming a first portion of a dielectric material over a substrate by atomic layer deposition. Discrete conductive particles are formed on the first portion of the dielectric material by atomic layer deposition. A second portion of the dielectric material is formed on and between the discrete conductive particles by atomic layer deposition. A memory cell material, a method of forming a semiconductor device structure, and a semiconductor device structure are also described.
机译:一种形成存储单元材料的方法,包括通过原子层沉积在衬底上方形成电介质材料的第一部分。通过原子层沉积在电介质材料的第一部分上形成离散的导电颗粒。电介质材料的第二部分通过原子层沉积形成在离散的导电颗粒之上和之间。还描述了存储单元材料,形成半导体器件结构的方法和半导体器件结构。

著录项

  • 公开/公告号US2015311437A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US201414259556

  • 发明设计人 GURTEJ S. SANDHU;JOHN A. SMYTHE;

    申请日2014-04-23

  • 分类号H01L45;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:25:55

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