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Inhibitors of the Epidermal Growth Factor Receptor- Heat Shock Protein 90 Binding Interaction

机译:表皮生长因子受体-热激蛋白90结合相互作用的抑制剂

摘要

Provided herein are compounds that inhibit a binding interaction between an epidermal growth factor receptor (EGFR) and a heat shock protein 90 (HSP90), as well as compositions, e.g., pharmaceutical compositions, comprising the same, and related kits. In some embodiments, the compound is an antibody or antibody analog, and, in other embodiments, the compound is a peptide or peptide analog. Also provided are methods of using the compounds, including methods of increasing degradation of an EGFR, methods of treating cancer, and methods of sensitizing tumors to radiation therapy.
机译:本文提供了抑制表皮生长因子受体(EGFR)和热休克蛋白90(HSP90)之间的结合相互作用的化合物,以及包含该化合物的组合物,例如药物组合物,以及相关的试剂盒。在一些实施方案中,该化合物是抗体或抗体类似物,并且在其他实施方案中,该化合物是肽或肽类似物。还提供了使用这些化合物的方法,包括增加EGFR的降解的方法,治疗癌症的方法以及使肿瘤对放射疗法敏感的方法。

著录项

  • 公开/公告号US2015218277A1

    专利类型

  • 公开/公告日2015-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN;

    申请/专利号US201514694423

  • 发明设计人 MUKESH K. NYATI;THEODORE S. LAWRENCE;

    申请日2015-04-23

  • 分类号C07K16/28;C07K5/10;C07K7/06;A61K38/08;A61N5/10;A61K39/395;A61K31/7088;A61K38/07;A61K33/24;A61K31/7068;A61K9;C12N15/113;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:22:46

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