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Photo-patternable dielectric materials curable to porous dielectric materials, formulations, precursors and methods of use thereof

机译:可固化成多孔介电材料的可光图案化介电材料,制剂,前体及其使用方法

摘要

Silsesquioxane polymers that cure to porous silsesquioxane polymers, silsesquioxane polymers that cure to porous silsesquioxane polymers in negative tone photo-patternable dielectric formulations, methods of forming structures using negative tone photo-patternable dielectric formulations containing silsesquioxane polymers that cure to porous silsesquioxane polymers, structures containing porous silsesquioxane polymers and monomers and method of preparing monomers for silsesquioxane polymers that cure to porous silsesquioxane polymers.
机译:可以固化成多孔倍半硅氧烷聚合物的倍半硅氧烷聚合物,可以在负型可光图案化介电配方中固化到多孔倍半硅氧烷聚合物的倍半硅氧烷聚合物,使用包含可固化成多孔倍半硅氧烷聚合物的倍半硅氧烷的负性光可图案化介电配方形成结构的方法,多孔倍半硅氧烷聚合物和单体,以及制备可固化成多孔倍半硅氧烷聚合物的倍半硅氧烷聚合物的单体的方法。

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