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Heat-expandable microspheres and a method of making heat-expandable microspheres and application thereof

机译:热膨胀性微球及其制备方法和应用

摘要

Heat-expandable microspheres having high heat resistance and high solvent resistance, a production process thereof include a shell of a thermoplastic resin and a thermally vaporizable blowing agent being encapsulated therein. The thermoplastic resin includes a copolymer produced by polymerizing a polymerizable component containing a carboxyl-group-containing monomer. The surface of the heat-expandable microspheres is treated with an organic compound containing a metal of the Groups from 3 to 12 in the Periodic Table.
机译:具有高耐热性和高耐溶剂性的热膨胀性微球,其生产方法包括热塑性树脂的壳和封装在其中的可热蒸发的发泡剂。热塑性树脂包括通过使包含含羧基单体的可聚合组分聚合而制备的共聚物。用含有元素周期表中3至12族金属的有机化合物处理热膨胀性微球的表面。

著录项

  • 公开/公告号US9126178B2

    专利类型

  • 公开/公告日2015-09-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YU KITA;KATSUSHI MIKI;

    申请/专利号US201013321581

  • 发明设计人 YU KITA;KATSUSHI MIKI;

    申请日2010-05-21

  • 分类号B32B15/02;B05D1/02;A61K9/14;B01J13/20;B01J13/18;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 15:19:00

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