机译:包括垂直取向的晶体管的阵列,包括埋在含硅半导体材料中的导线的集成电路,形成埋在包含硅的半导体材料中的多条导线的方法以及形成包括垂直取向的晶体管的阵列的方法
公开/公告号US9129896B2
专利类型
公开/公告日2015-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 YONGJUN JEFF HU;ALLEN MCTEER;
申请/专利号US201213591065
申请日2012-08-21
分类号H01L29/66;H01L21/265;H01L29/78;H01L27/108;
国家 US
入库时间 2022-08-21 15:18:14