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Antimonide-based compound semiconductor with titanium tungsten stack

机译:钛钨堆叠的基于锑的化合物半导体

摘要

An apparatus in one example comprises an antimonide-based compound semiconductor (ABCS) stack, an upper barrier layer formed on the ABCS stack, and a gate stack formed on the upper barrier layer. The upper barrier layer comprises indium, aluminum, and arsenic. The gate stack comprises a base layer of titanium and tungsten formed on the upper barrier layer.
机译:在一个示例中的装置包括基于锑化物的化合物半导体(ABCS)堆叠,形成在ABCS堆叠上的上阻挡层以及形成在上阻挡层上的栅极堆叠。上阻挡层包括铟,铝和砷。栅极堆叠包括形成在上阻挡层上的钛和钨的基础层。

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