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SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING SUPERLATTICE SIGE/SI FIN STRUCTURE

机译:半导体器件,包括超晶格SI / SI FIN结构

摘要

A semiconductor device (100) includes a semiconductor-on-insulator substrate (102) having an insulator layer (104), and at least one silicon germanium (SiGe) fin (122) having a superlattice structure. The SiGe fin (122) is formed on an upper surface of the insulator layer (104). A gate stack (108) is formed on an upper surface of the at least one silicon germanium fin (122). The gate stack (108) includes first and second opposing spacers (116) defining a gate length (1 GATE) therebetween. First and second epitaxial source/ drain structures (124, 126) are formed on the insulator layer (104). The first and second epitaxial source/drain structures (124, 126) extend beneath the spacers (116) to define a silicon germanium gate channel (132) beneath the gate stack (108).
机译:半导体器件(100)包括:绝缘体上半导体衬底(102),其具有绝缘体层(104);以及至少一个具有超晶格结构的硅锗(SiGe)鳍(122)。 SiGe鳍片(122)形成在绝缘体层(104)的上表面上。在至少一个硅锗鳍片(122)的上表面上形成栅堆叠(108)。栅极堆叠(108)包括在其间限定栅极长度(1 GATE)的第一和第二相对隔离物(116)。第一和第二外延源极/漏极结构(124、126)形成在绝缘体层(104)上。第一和第二外延源极/漏极结构(124、126)在隔离物(116)下方延伸,以在栅极叠层(108)下方限定硅锗栅极沟道(132)。

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