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SUBSTRATE FOR RGB LED CHIP AND METHOD OF FABRICATING RGB LED PACKAGE

机译:RGB LED芯片的基材和制造RGB LED封装的方法

摘要

A substrate for an RGB LED chip includes a substrate body, a first electrode pattern which is arranged on the substrate body and is connected to one electrode pad of the RGB LED chip, a second electrode pattern which is arranged on the substrate body and is connected to the other electrode part of the RGB LED chip, and a current level control region which is arranged on one of the first electrode pattern and the second electrode pattern and locally limits the current migration to the RGB LED chip.;COPYRIGHT KIPO 2015
机译:用于RGB LED芯片的基板包括基板主体,布置在基板主体上并连接至RGB LED芯片的一个电极焊盘的第一电极图案,布置在基板主体上并连接的第二电极图案RGB LED芯片的另一电极部分,以及设置在第一电极图案和第二电极图案中的一个上并局部限制电流迁移到RGB LED芯片的电流电平控制区域。; COPYRIGHT KIPO 2015

著录项

  • 公开/公告号KR20150035114A

    专利类型

  • 公开/公告日2015-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEOUL VIOSYS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20130115322

  • 发明设计人 KIM SANG MINKR;IN CHI HYUNKR;

    申请日2013-09-27

  • 分类号H01L33/48;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 15:00:24

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