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ARAMID NANOCOMPOSITE RESIN COMPOSITION WITH HIGH TRANSPARENCY, AND FILM USING SAME

机译:高透明度的芳纶纳米复合树脂组成,并且使用相同的薄膜

摘要

The present invention relates to an aramid nanocomposite resin compound and a film using the same. A material manufactured by using the aramid nanocomposite resin compound shows excellent properties such as tensile strength, modulus, resistance to organic solvents, thermal properties, low thermal expansion, mechanical properties, etc. and has a low dielectric constant and high transparency. Accordingly, the material is suitable to be used for a flexible circuit board, a multilayer printed wiring board comprising a silicon wafer coating film, a protective film, or an insulating film, a semiconductor laminate, a photosensitive organic insulating material for an OLED device, and a transparent display material, etc.;COPYRIGHT KIPO 2015
机译:芳酰胺纳米复合树脂化合物和使用其的膜技术领域本发明涉及芳族聚酰胺纳米复合树脂化合物和使用其的膜。通过使用芳族聚酰胺纳米复合树脂化合物制造的材料显示出优异的性质,例如抗张强度,模量,对有机溶剂的抵抗性,热性质,低热膨胀,机械性质等,并且具有低介电常数和高透明性。因此,该材料适合用于柔性电路板,包括硅晶片涂膜,保护膜或绝缘膜的多层印刷线路板,半导体层压板,用于OLED装置的光敏有机绝缘材料,以及透明的显示材料等; COPYRIGHT KIPO 2015

著录项

  • 公开/公告号KR20150069473A

    专利类型

  • 公开/公告日2015-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WOONGJIN CHEMICAL CO. LTD.;

    申请/专利号KR20130155920

  • 发明设计人 KIM HYO SEOKKR;SONG JI YOUNGKR;

    申请日2013-12-13

  • 分类号C08G77/455;C08G69/32;C08J5/18;C08L77/10;C08L83/04;H05K1/03;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 14:59:49

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