机译:聚醚醚树脂,聚醚醚树脂的制造方法,可固化树脂材料,固化的制品,半导体封装材料,半导体器件,预浸渍,印刷电路板,预制板,制成的膜,薄膜加强模制品
公开/公告号JP2016121267A
专利类型
公开/公告日2016-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 DIC CORP;
申请/专利号JP20140261947
申请日2014-12-25
分类号C08G14/073;C08L61/34;C08K3;C08J5/24;C08J5/18;C08J5/04;C07D265/16;C07D265/12;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 14:44:17