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THREE-DIMENSIONAL CIRCUIT USING BICONTINUOUS STRUCTURES

机译:使用双连续结构的三维电路

摘要

A three-dimensional circuit includes a hyperbolic bicontinuous structure forming a substrate; circuits formed on a first surface of the hyperbolic bicontinuous structure; and electrically conductive traces formed between the circuits. The electrically conductive traces are formed two-dimensionally on the first surface of the hyperbolic bicontinuous structure. The electrically conductive traces are effectively three-dimensional traces between the circuits.
机译:一种三维电路,包括形成衬底的双曲线双连续结构。在双曲双连续结构的第一表面上形成的电路;以及在电路之间形成的导电迹线。导电迹线在双曲线双连续结构的第一表面上二维地形成。导电迹线实际上是电路之间的三维迹线。

著录项

  • 公开/公告号US2016103383A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-04-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ROBERT WILLIAM CORKERY;

    申请/专利号US201514852663

  • 发明设计人 ROBERT WILLIAM CORKERY;

    申请日2015-09-14

  • 分类号G02F1/29;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:38:32

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