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SENSOR STRUCTURES AND METHODS OF FORMING USING THREE-DIMENSIONAL PRINTING TECHNIQUES

机译:三维打印技术的传感器结构和形成方法

摘要

Three-dimensional printing techniques suitable for producing sensor structures, and sensor structures formed thereby. Such a sensor structure includes a support element coupled to a sensing element, and is formed by a three-dimensional printing technique that forms the support element and the sensing element as a single integral component by fusing particles fused together with a high energy beam.
机译:适用于生产传感器结构的三维打印技术,以及由此形成的传感器结构。这种传感器结构包括耦合到感测元件的支撑元件,并且通过三维印刷技术形成,该三维印刷技术通过融合与高能束融合在一起的粒子而将支撑元件和感测元件形成为单个整体部件。

著录项

  • 公开/公告号US2016202101A1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-07-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DOUGLAS RAY SPARKS;

    申请/专利号US201614993809

  • 发明设计人 DOUGLAS RAY SPARKS;

    申请日2016-01-12

  • 分类号G01F1/84;B23K15;B22F3/105;B22F3/24;C21D9;C21D1/26;C25F3/16;B22F7/02;B23K26/342;B22F5;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:38:11

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