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Method of integrating all active and passive optical devices on silicon-based integrated circuit

机译:在基于硅的集成电路上集成所有有源和无源光学器件的方法

摘要

A method is provided to integrate all active and passive integrated optical devices on a silicon (Si)-based integrated circuit (IC). A Si-based substrate, instead of a Si-on-insulator (SOI) substrate, is used for integrating the devices. Therefore, cost is down and heat dissipation efficiency is enhanced. Besides, rapid melt growth (RMG) is used for solving problems on integrating the electric circuit and the optical devices. The present invention can be used to develop a proactive optical transceivers on a standard chip; or, to fully and compatibly integrate all devices on a circuit for an optical communication chip.
机译:提供了一种将所有有源和无源集成光学器件集成在基于硅(Si)的集成电路(IC)上的方法。使用硅基衬底代替绝缘体上硅(SOI)衬底来集成器件。因此,降低了成本并且提高了散热效率。此外,快速熔体生长(RMG)用于解决将电路和光学器件集成在一起的问题。本发明可用于在标准芯片上开发主动式光收发器。或者,将所有设备完全兼容地集成到光通信芯片的电路中。

著录项

  • 公开/公告号US9366817B2

    专利类型

  • 公开/公告日2016-06-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY;

    申请/专利号US201414308797

  • 发明设计人 MING-CHANG LEE;CHIH-KUO TSENG;

    申请日2014-06-19

  • 分类号H01L21/00;G02B6/136;G02B6/13;G02B6/43;G02B6/12;H01L31/0232;H01L27/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 14:31:45

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