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BI-LEVEL BI-CLASS THERMAL MITIGATION TECHNIQUE FOR SINGLE/MULTI-SIM DEVICES

机译:用于单/多SIM卡设备的双级双类别热缓解技术

摘要

A method of providing thermal mitigation for a mobile device includes: receiving at least one temperature signal indicative of at least one operating temperature of the mobile device; comparing the at least one temperature signal to a plurality of progressively higher temperature thresholds; and selecting one of a plurality of thermal mitigation plans based on one of a plurality of mobile device operating modes and the comparison of the at least one temperature signal with the plurality of temperature thresholds
机译:一种为移动设备提供热缓解的方法,包括:接收指示所述移动设备的至少一个工作温度的至少一个温度信号;将至少一个温度信号与多个逐渐升高的温度阈值进行比较;并基于多个移动设备操作模式之一以及将至少一个温度信号与多个温度阈值进行比较,来选择多个热缓解计划之一

著录项

  • 公开/公告号EP3129851A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QUALCOMM INCORPORATED;

    申请/专利号EP20150718049

  • 发明设计人 NAGPAL SHILPA;KUMAR AJEET;NAYAK SHIVANK;

    申请日2015-04-03

  • 分类号G06F1/20;G06F1/32;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 14:03:34

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