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ENHANCED DIRECT-BONDED COPPER SUBSTRATES BY MEANS OF THICK-FILM PASTE

机译：厚膜糊剂增强的直接粘结铜基材

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Disclosed is a metal-ceramic substrate, which exhibits a metal coating and a thick-film around the metallic coating.

机译：公开了一种金属陶瓷基板，其具有金属涂层和在金属涂层周围的厚膜。

著录项

公开/公告号EP3184501A2

专利类型
公开/公告日2017-06-28

原文格式PDF
申请/专利权人 HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG;
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申请/专利号EP20160205666
发明设计人 GUNDEL PAUL;MIRIC ANTON;MODES CHRISTINA;ZIER GABRIEL;BAWOHL MELANIE;HERBST KAI;
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申请日2016-12-21
分类号C04B37/02;C04B41/45;C04B41/50;C04B41/51;
国家 EP
入库时间 2022-08-21 14:03:12

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