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INSPECTION METHOD, BOOK-BINDING METHOD, INSPECTION DEVICE, AND BOOK-BINDING DEVICE

机译:检查方法,书本绑定方法,检查装置以及书本绑定装置

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately determine implantation states of wires when books are bound with wires implanted into a section accumulating body.SOLUTION: An inspection method for determining implantation states of wires 7 when the wires 7 are implanted into a section accumulating body 5, comprises: a position detection step for detecting a position of the section accumulating body 5 during implantation of the wires 7; and a determination step for determining if the implementation positions of the wires 7 are normal or not according to the position of the section accumulating body 5 detected at the position determination step.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:解决的问题:当将书本与植入线段植入体中的导线装订在一起时,准确地确定导线的植入状态。解决方案:一种用于将线束7植入段累积体5中时确定线束7植入状态的检查方法。包括:位置检测步骤,用于在植入线材7期间检测部分累积体5的位置;以及图1是根据在该位置确定步骤中检测到的断面堆积体5的位置确定导线7的实施位置是否正常的确定步骤。

著录项

  • 公开/公告号JP2017007145A

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;

    申请/专利号JP20150122776

  • 发明设计人 HATA TAKANORI;

    申请日2015-06-18

  • 分类号B42B4/00;B65H37/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:02:02

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