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LIGHT/MOISTURE-CURABLE RESIN COMPOSITION FOR NARROW FRAME DESIGN, ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND ADHESIVE FOR DISPLAY ELEMENTS

机译:光/湿气固化树脂组合物,用于窄框架设计,用于电子部件的粘合剂和用于显​​示元件的粘合剂

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light/moisture-curable resin composition excellent in initial adhesiveness, and to provide an adhesive for electronic components and an adhesive for display elements which are obtained using the light/moisture-curable resin composition.SOLUTION: The light/moisture-curable resin composition for narrow frame design contains a radically polymerizable compound, a moisture-curable urethane resin, and a photoradical polymerization initiator. The moisture-curable urethane resin contains a compound having a urethane bond, an isocyanate group, and a reactive double bond at its terminal.SELECTED DRAWING: None
机译:解决的问题:提供初始粘合性优异的光/湿固化树脂组合物,并提供使用该光/湿固化树脂组合物获得的电子部件用粘合剂和显示元件用粘合剂。用于窄框设计的光/湿固化树脂组合物包含可自由基聚合的化合物,可湿固化的聚氨酯树脂和光自由基聚合引发剂。该湿气固化型聚氨酯树脂包含在其末端具有氨基甲酸酯键,异氰酸酯基和反应性双键的化合物。

著录项

  • 公开/公告号JP2017014518A

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEKISUI CHEM CO LTD;

    申请/专利号JP20160161229

  • 发明设计人 TAKAHASHI TORU;YUKI AKIRA;KIDA TAKUMI;

    申请日2016-08-19

  • 分类号C09J4;C08F290/06;C09J175/16;C09J11/06;C08G18/81;C08G18/10;C08F2/44;G09F9;C09J175/04;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 14:01:46

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