机译:三维物体成型设备,可与三维物体成型设备通信的信息处理设备,三维物体成型设备的控制方法,三维物体的生产方法,使用三个维度的模型和方法系统
公开/公告号JP2017030178A
专利类型
公开/公告日2017-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORP;
申请/专利号JP20150150262
发明设计人 UTSUNOMIYA KOHEI;
申请日2015-07-30
分类号B29C67;B33Y30;B33Y10;B33Y50;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:59:37