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机译:原纤状液晶聚合物粉末,原纤化液晶聚合物粉末的制造方法,糊剂,树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法
公开/公告号JPWO2014188830A1
专利类型
公开/公告日2017-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社村田製作所;
申请/专利号JP20150518160
发明设计人 大幡 裕之;
申请日2014-04-18
分类号C08J3/12;H05K3/46;B32B7/02;B32B27/14;H01L23/12;H01L23/14;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 13:54:17
机译: 原纤状液晶聚合物粉末,原纤化液晶聚合物粉末的制造方法,糊剂,树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法
机译: 原纤化液晶聚合物粉末,原纤化液晶聚合物粉末的制造方法,糊剂,树脂多层基板以及树脂多层基板的制造方法
机译: 纤维状液晶聚合物粉末,纤维状液晶聚合物粉末的制备方法,糊料,树脂多层基质,以及树脂多层基质的制备方法