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Coated fibrous copper fine particles, and conductive coating agent and conductive film containing the coated fibrous copper fine particles

机译:包覆的纤维状铜微粒,以及包含包覆的纤维状铜微粒的导电性涂布剂和导电膜

摘要

The present invention provides coated fibrous copper microparticles, wherein the coated fibrous copper microparticles are fibrous copper microparticles each at least partially coated with a metal other than copper, and the length and the aspect ratio of the fibrous copper microparticles are 1 m or more and 10 or more, respectively.
机译:本发明提供了被覆纤维状铜微粒,其中,被覆纤维状铜微粒是至少部分被铜以外的金属所覆盖的纤维状铜微粒,纤维状铜微粒的长度和长径比为1m以上且10。或更多。

著录项

  • 公开/公告号JP6076249B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ユニチカ株式会社;

    申请/专利号JP20130520573

  • 申请日2012-06-14

  • 分类号B22F1;B22F1/02;H01B5;H01B1/22;H01B1;H01B5/14;H01B5/16;C09D201;C09D5/24;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 13:53:51

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