首页> 外国专利> POLYHEDRAL MODULE DEVICE FOR ELECTRONIC MODULAR ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC MODULAR ASSEMBLY USING POLYHEDRAL MODULE DEVICE

POLYHEDRAL MODULE DEVICE FOR ELECTRONIC MODULAR ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING ELECTRONIC MODULAR ASSEMBLY USING POLYHEDRAL MODULE DEVICE

机译:用于电子模块组件的多面模块设备以及使用多面模块设备来组合电子模块组件的方法

摘要

A polyhedral module device includes a body having multiple outer faces; a plurality of outer electrical contacts on at least one outer face of the body; an internal circuit mount disposed in the body; a specific-purpose internal circuit mounted on the mount; a switch network disposed in the body, the network having a plurality of switches, connections between the plurality of switches in the network being flexible; and a switch controller configured to change the connections between the plurality of switches, wherein the change of the connections between the plurality of switches by the switch controller changes connection paths between the outer electrical contacts and the internal circuit.
机译:多面体模块装置包括:具有多个外表面的主体;在主体的至少一个外表面上的多个外部电触点;设置在主体中的内部电路支架;安装在底座上的专用内部电路;设置在主体中的交换机网络,该网络具有多个交换机,网络中多个交换机之间的连接是灵活的;开关控制器,其被配置为改变所述多个开关之间的连接,其中,所述开关控制器对所述多个开关之间的连接的改变改变了所述外部电触点与所述内部电路之间的连接路径。

著录项

  • 公开/公告号US2017048998A1

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEUNG CHUL LEE;

    申请/专利号US201415306375

  • 发明设计人 SEUNG CHUL LEE;

    申请日2014-07-07

  • 分类号H05K5/02;H05K5;G06F1/16;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:50:43

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号