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Au-containing layer for charged particle beam processing

机译:用于带电粒子束加工的含金层

摘要

The invention provides a method for providing an Au-containing layer onto a surface of a work piece, which method comprises:providing 510 a deposition fluid comprising Au(CO)Cl;depositing 520 the fluid on at least part of the surface of the work piece; anddirecting 530 a charged particle beam toward the surface of the work piece onto which at least part of the fluid is deposited to decompose Au(CO)Cl thereby forming the Au-containing layer on the surface of the work piece.;By using Au(CO)Cl as a precursor for charged particle induced deposition, a gold Au layer may be deposited with a very high purity compared to methods known in the art.
机译:本发明提供了一种在工件表面上提供含金层的方法,该方法包括: 提供 510 包含Au(CO)Cl的沉积液; 沉积 520 < / B>工件表面至少一部分上的流体;和 将带电的粒子束朝工件的至少一部分流体沉积到其表面的方向 530 分解Au(CO)Cl,从而在工件表面上形成含金层。 ;通过使用Au(CO)Cl作为前驱体在带电粒子诱导沉积的情况下,与本领域已知的方法相比,可以以非常高的纯度沉积金Au层。

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