首页> 外国专利> Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

Apparatus and method for stripping solder metals during the recycling of waste electrical and electronic equipment

机译:在废弃电子电气设备的回收过程中剥离焊料金属的设备和方法

摘要

Apparatuses and processes for recycling printed wire boards, wherein electronic components, precious metals and base metals may be collected for reuse and recycling. The apparatuses generally include a mechanical solder removal module and/or a thermal module, a chemical solder removal module, and a precious metal leaching module, wherein the modules are attached for continuous passage of the e-waste from module to module.
机译:回收印刷线路板的设备和方法,其中电子部件,贵金属和贱金属可被收集起来以进行再利用和回收。所述设备通常包括机械除焊模块和/或热模块,化学除焊模块和贵金属浸出模块,其中所述模块被附接以使电子废物从模块到模块的连续通过。

著录项

  • 公开/公告号US9649712B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-05-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS INC.;

    申请/专利号US201514803936

  • 申请日2015-07-20

  • 分类号B23K31/02;B23K1/018;C25C1;C22B3/02;C22B3;C22B7;C22B1;C22B4;C22B3/04;B23K3/08;B23K37;B09B3;B09B5;H05K3/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:46:30

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号