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Heat-sink for high bay LED device, high bay LED device and methods of use thereof

机译:用于高棚LED装置的散热器,高棚LED装置及其使用方法

摘要

A heat sink comprises a base, primary fins on and vertically extending from the base, and a fin-free region on the base. The primary fins each have a first arm, a second arm, which meets the first arm to form a primary fin bottom, and a stem, which extends away from the primary fin bottom. The heat sink is particularly useful in a high bay LED device, with a molecular fan coating on the heat sink.
机译:散热器包括基座,在基座上并从基座垂直延伸的主散热片以及在基座上的无鳍区域。每个初级鳍片具有第一臂,与第一臂相交以形成初级鳍片底部的第二臂和远离初级鳍片底部延伸的杆。散热器在高架LED设备中特别有用,在散热器上带有分子风扇涂层。

著录项

  • 公开/公告号US9581322B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 AEONOVALITE TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号US201414503267

  • 发明设计人 CHHIU-TSU LIN;

    申请日2014-09-30

  • 分类号F21V29/77;F28F13/18;F21V29/74;F21Y101;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:42:36

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