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Cascode structures with GaN cap layers

机译:具有GaN盖层的共源共栅结构

摘要

A transistor device including a cap layer is described. One embodiment of such a device includes cap layer between a gate and a semiconductor layer. In one embodiment, the thickness of the cap layer is between 5 nm and 100 nm. In another embodiment, the cap layer can be doped, such as delta-doped or doped in a region remote from the semiconductor layer. Devices according to the present invention can show capacitances which are less drain bias dependent, resulting in improved linearity.
机译:描述了包括盖层的晶体管器件。这种器件的一个实施例包括在栅极和半导体层之间的盖层。在一实施例中,覆盖层的厚度在5nm至100nm之间。在另一个实施例中,可以在远离半导体层的区域中掺杂盖层,例如δ掺杂或掺杂。根据本发明的器件可以显示出较少依赖于漏极偏置的电容,从而改善了线性度。

著录项

  • 公开/公告号US9755059B2

    专利类型

  • 公开/公告日2017-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CREE INC.;

    申请/专利号US201314025478

  • 发明设计人 SAPTHARISHI SRIRAM;

    申请日2013-09-12

  • 分类号H01L27/088;H01L29/778;H01L29/40;H01L29/423;H01L29/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:42:33

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