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Method for fabricating ferroelectric random-access memory on pre-patterned bottom electrode and oxidation barrier

机译:在预图案化的底部电极上制备铁电随机存取存储器的方法和氧化阻挡层

摘要

Structure and method of fabrication of F-RAM cells are described. The F-RAM cell include ferroelectric capacitors forming over and with a pre-patterned barrier structure which has a planarized/chemically and/or mechanically polished top surface. The pre-patterned barrier structure includes multiple oxygen barriers having a structure of a bottom electrode layer over an oxygen barrier layer. The bottom electrode layer forms at least a part of the bottom electrode of the ferroelectric capacitor formed thereon.
机译:描述了F-RAM单元的结构和制造方法。 F-RAM单元包括铁电电容器,该铁电电容器形成在具有平面化/化学和/或机械抛光顶表面的预构图的势垒结构之上并具有该构图。所述预构图的阻挡层结构包括多个氧阻挡层,所述多个氧阻挡层具有在氧阻挡层上方的底部电极层的结构。底部电极层形成在其上形成的铁电电容器的底部电极的至少一部分。

著录项

  • 公开/公告号US9515075B1

    专利类型

  • 公开/公告日2016-12-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CYPRESS SEMICONDUCTOR CORPORATION;

    申请/专利号US201615065410

  • 发明设计人 SHAN SUN;

    申请日2016-03-09

  • 分类号H01L21/8242;H01L27/108;H01L27/115;H01L49/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:41:06

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