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AN IMPROVED SILVER PLATING DEVICE AND A METHOD THEREOF,

机译:改进的镀银装置及其方法,

摘要

An improved silver plating device adaptable to silver plating in current carrying hole of slip ring shaft comprising a box shaped structure having a radial surface (2) at the proximate end and the box is provided a plurality of interior holes disposed intermittently along the central axial path out of which a plurality of holes (7, 8) disposed at two distal end of the box engaged for mounting with the slip ring, a centre hole (3) for fitting an anode (4) and a plurality of holes (5, 6) disposed on both sides of the central hole engaged for flowing fluid via a plurality of nipples with elbow bend (9, 10).[IN-KOL-2012-00093A]
机译:一种改进的适于在滑环轴的载流孔中进行镀银的镀银装置,其包括在其近端具有径向表面(2)的箱形结构,并且该箱体沿中心轴向路径间歇地设置有多个内孔。其中,在盒子的两个远端处布置有多个孔(7、8),该孔与用于与滑环的安装接合;用于安装阳极(4)的中心孔(3);以及多个孔(5、6) )布置在中心孔的两侧,该中心孔通过多个带有弯头(9,10)的奶嘴接合以使流体流动。[IN-KOL-2012-00093A]

著录项

  • 公开/公告号IN286566B

    专利类型

  • 公开/公告日2017-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号IN93/KOL/2012

  • 发明设计人

    申请日2012-01-30

  • 分类号

  • 国家 IN

  • 入库时间 2022-08-21 13:37:58

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