首页> 外国专利> CHIP-ON-BOARD (COB) , DIE-ON-BOARD (DOB) VEYA BENZER LED KÜMELERİNİN OPTİK YAPI İLE ENTEGRE EDİLDİĞİ SU GEÇİRMEZ AYDINLATMA MODÜLÜ

CHIP-ON-BOARD (COB) , DIE-ON-BOARD (DOB) VEYA BENZER LED KÜMELERİNİN OPTİK YAPI İLE ENTEGRE EDİLDİĞİ SU GEÇİRMEZ AYDINLATMA MODÜLÜ

机译:集成了板上芯片(COB),板上芯片(DOB)或类似光学结构的LED聚光灯的防水照明模块

摘要

Buluş mevcutta COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin (70) kullanılmasıyla imal edilen aydınlatma sistemlerinde, COB, DOB ve/veya benzer LED kümelerinin aydınlatma ana gövdesi üzerine lehimleme ve/veya monte edilmesinden sonra üzerine optik yapının (lens) yerleştirlmesi işleminde yenilik ortaya koyan , su geçirmez özellikte, kolaylıkla sökülüp takılabilen, ısı iletimi iyileştirilmiş, ana gövde üzerine vida ve/veya diğer montaj elemanları yardımıyla sabitlenmesini sağlayan aydınlatma modülü (1) ile ilgilidir.
机译:在本发明中,在通过使用COB,DOB和/或类似的LED集群制造的照明系统中(70),在将COB,DOB和/或类似的LED集群焊接和/或安装在主体上之后将光学结构(透镜)放置在照明主体上的过程中揭示了一种创新。它与照明模块(1)有关,该模块是防水的,易于拆卸和安装,提高了导热性,并借助于螺钉和/或其他安装元件固定在主体上。

著录项

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号