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机译:与pcb或包括pcb的结构电接触的系统,具有脚接触和压力,对比度下降
公开/公告号ITUB20152809A1
专利类型
公开/公告日2017-02-03
原文格式PDF
申请/专利权人 TYCO ELECTRONICS AMP ITALIA S.R.L.;TYCO ELECTRONICS AMP ITALIA S.R.L.;
申请/专利号IT2015UB02809
发明设计人 FARINOLA MARCELLO;GENTA ALESSANDRO;BARBERIS MARCO;
申请日2015-08-03
分类号H01R12/72;H01R12/57;
国家 IT
入库时间 2022-08-21 13:35:49
机译: 具有灵活的多层系统的设备,例如用于活组织细胞或神经的接触或电刺激,具有用于电接触的接触点,PCB具有电隔离材料层的结构
机译: 探针卡中的接触结构,具有由导电材料制成的凸起,该凸起设置在接触板上,以通过通孔中的接触迹线连接与PCB电连通的接触垫
机译: 具有多层PCB的通信系统,该多层PCB包括带芯和直接接触接地层的包层的介电波导层