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METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE CIRCUIT PATTERN ON FLEXIBLE SUBSTRATE AND FLEXIBLE SUBSTRATE INCLUDING CONDUCTIVE CIRCUIT PATTERN

机译:在柔性基板上形成导电电路图案的方法以及包括导电电路图案的柔性基板

摘要

A method for forming a conductive circuit pattern on a flexible substrate is provided. The method includes the steps of: manufacturing paste including copper nitride; forming a paste pattern by applying the paste to the flexible substrate; and forming the conductive circuit pattern from the paste pattern by using a light sintering process to irradiate light to the paste pattern. Accordingly, the conductive circuit pattern can be formed on the flexible substrate without a high-temperature heat treatment.;COPYRIGHT KIPO 2017
机译:提供了一种在柔性基板上形成导电电路图案的方法。该方法包括以下步骤:制造包含氮化铜的糊剂;通过将浆料施加到柔性基板上形成浆料图案;通过使用光烧结工艺将光照射到膏状图案上,由膏状图案形成导电电路图案。因此,可以在不进行高温热处理的情况下在柔性基板上形成导电电路图案。; COPYRIGHT KIPO 2017

著录项

  • 公开/公告号KR20170004126A

    专利类型

  • 公开/公告日2017-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE;

    申请/专利号KR20150094042

  • 发明设计人 KIM SUNG HYUNKR;YOO MYONG JAEKR;

    申请日2015-07-01

  • 分类号H05K3/12;B23K35/02;B23K35/22;H05K3/24;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 13:28:21

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