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Method of improving lateral resolution for height sensor using differential detection technology for semiconductor inspection and metrology

机译:使用用于半导体检查和计量的差分检测技术提高高度传感器的横向分辨率的方法

摘要

A system that can be used for semiconductor height inspection and metrology includes a complementary plate that is used with a beam splitter to create desired astigmatism and to remove chromatic aberration. Simultaneous optimization of lateral resolution and sensitivity can be enabled. The complementary plate can be made of the same material and have the same thickness as the beam splitter.
机译:可以用于半导体高度检查和度量的系统包括与分束器一起使用的互补板,以产生所需的像散并消除色差。可以同时优化横向分辨率和灵敏度。互补板可以由与分束器相同的材料制成并且具有与分束器相同的厚度。

著录项

  • 公开/公告号US10088298B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KLA-TENCOR CORPORATION;

    申请/专利号US201615255255

  • 发明设计人 SHIFANG LI;

    申请日2016-09-02

  • 分类号G01B11/24;G01B11/06;G02B1/11;G02B5/08;G02B27;G02B27/09;G02B27/14;G02B7/38;G03F7/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:05:01

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