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Circuit board and smart card module and smart card utilizing the same

机译:电路板和智能卡模块以及使用该电路板的智能卡

摘要

A circuit board and a smart card module and a smart card employing the circuit board are provided. The circuit board includes a substrate and a pad region provided on the substrate. The pad region is configured for mounting an electronic component. The pad region comprises a plurality of pads spaced from each other and traces connected to their respective pads. At least one of the traces comprises an extension which extends along a perimeter of the pad region. The present invention provides a reliable adhesion between the chip and pad region.
机译:提供了一种电路板以及使用该电路板的智能卡模块和智能卡。电路板包括基板和设置在基板上的焊盘区域。焊盘区域被配置用于安装电子部件。焊盘区域包括彼此间隔开的多个焊盘以及连接到它们各自的焊盘的迹线。迹线中的至少一个包括沿焊盘区域的周边延伸的延伸部。本发明提供了芯片和焊盘区域之间的可靠粘合。

著录项

  • 公开/公告号US10014249B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JOHNSON ELECTRIC S.A.;

    申请/专利号US201715422795

  • 发明设计人 DOMINIC JOHN WARD;RONG ZHANG;YI QI ZHANG;

    申请日2017-02-02

  • 分类号H01L23/498;H01L23/544;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:04:35

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