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ADHESIVE TAPE SEPARATING TOOL, MANUFACTURING APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP, MANUFACTURING APPARATUS OF MEMS DEVICE MANUFACTURING APPARATUS OF LIQUID EJECTING HEAD, AND SEPARATING METHOD OF ADHESIVE TAPE

机译:胶粘带分离工具,半导体芯片的制造装置,MEMS装置的液体喷射头制造装置的制造方法,以及胶粘带的分离方法

摘要

Provided is an adhesive tape separating tool which separates adhesive tape bonded to one face of a work which includes an opening on the one face from the work, in which a protrusion portion forming region in which a plurality of protrusion portions are formed is provided on a face on a side which comes into contact with the work in the tape separating tool, and the protrusion portion forming region is disposed at a position separated from a position facing the opening on the one face of the work.
机译:本发明提供一种胶带分离工具,该胶带分离工具将从工件的一个面上分离的粘合带与工件分离,该工件的一个面上具有开口,在该工件上设有形成有多个突起部的突起部形成区域。在带分离工具中,在与工件接触的一侧的侧面上形成有凸部,并且在与工件的一个面上的与开口相对的位置分离的位置处设置有突出部形成区域。

著录项

  • 公开/公告号US2018090351A1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEIKO EPSON CORPORATION;

    申请/专利号US201715700982

  • 发明设计人 AKIRA TAKADA;KAZUYUKI HARAYAMA;

    申请日2017-09-11

  • 分类号H01L21/67;B32B43/00;B81C99/00;B41J2/16;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 13:01:20

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