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SGS or GSGSG pattern for signal transmitting channel, and PCB assembly, chip package using such SGS or GSGSG pattern

机译:用于信号传输通道的SGS或GSGSG模式,以及使用此类SGS或GSGSG模式的PCB组装,芯片封装

摘要

A printed circuit board (PCB) assembly includes a PCB having a core substrate, a plurality of conductive traces on a first surface of the PCB, and a ground layer on the second surface of the PCB. The conductive traces comprise a pair of differential signal traces. An intervening reference trace is disposed between the differential signal traces. A connector is disposed at one end of the plurality of conductive traces. A semiconductor package is mounted on the first surface at the other end of the plurality of conductive traces.
机译:印刷电路板(PCB)组件包括:PCB,其具有核心基板;在PCB的第一表面上的多个导电迹线;以及在PCB的第二表面上的接地层。导电迹线包括一对差分信号迹线。介于中间的参考迹线位于差分信号迹线之间。连接器设置在多个导电迹线的一端。半导体封装件在多个导电迹线的另一端处安装在第一表面上。

著录项

  • 公开/公告号US9955581B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEDIATEK INC.;

    申请/专利号US201614992011

  • 发明设计人 NAN-JANG CHEN;YAU-WAI WONG;

    申请日2016-01-10

  • 分类号H02H1;H05K1/18;H01L23/495;H05K1/02;H01L23/31;H02H9/04;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 12:57:15

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