机译:耦合机构,基板抛光装置,确定耦合机构的旋转中心的位置的方法,确定耦合机构的旋转中心的位置的程序,确定旋转体的最大挤压载荷的方法以及确定旋转体的最大挤压载荷的程序
公开/公告号US9849557B2
专利类型
公开/公告日2017-12-26
原文格式PDF
申请/专利权人 EBARA CORPORATION;
申请/专利号US201615007039
发明设计人 HIROYUKI SHINOZAKI;
申请日2016-01-26
分类号B24B37;B24B37/005;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:56:51