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COATING MATERIAL FOR CONDUCTIVE MOLD RELEASE LAYER AND PRODUCTION METHOD THEREOF CONDUCTIVE MOLD RELEASE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

机译:导电模铸膜的涂料及其生产方法导电模铸膜的生产方法及其制造方法

摘要

The present invention provides a coating material for forming a conductive release layer, which has high adhesion to a film base material, suppresses the deterioration of the conductivity over time in the air, and can form a conductive release layer having sufficient releasability. The coating material for forming a conductive release layer of the present invention comprises a conductive composite material comprising a -conjugated conductive polymer and a polyanion, an epoxy compound having an epoxy group, a curable silicone, a polyester resin, and an organic solvent.
机译:本发明提供了一种用于形成导电剥离层的涂料,该涂料对膜基材具有高粘附性,抑制了空气中导电性随时间的劣化,并且可以形成具有足够剥离性的导电剥离层。本发明的用于形成导电剥离层的涂料包括:包含-共轭导电聚合物和聚阴离子的导电复合材料,具有环氧基的环氧化合物,可固化的有机硅,聚酯树脂和有机溶剂。

著录项

  • 公开/公告号KR20180006855A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHIN-ETSU POLYMER CO. LTD.;

    申请/专利号KR20170086091

  • 发明设计人 MATSUBAYASHI SOU;KANTO KOHEI;

    申请日2017-07-06

  • 分类号C09D5/24;C08J7/04;C09D163;C09D167;C09D7/12;H01B1/12;H01B5/14;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:41:04

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