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A binder resin for a conductive composition, a composition for forming a conductive pattern containing the same and a polyurethane

机译:用于导电组合物的粘合剂树脂,用于形成包含导电树脂的导电图案的组合物和聚氨酯

摘要

A binder resin for a conductive composition capable of improving the conductivity of a conductive pattern at a lower sintering energy, a composition for forming a conductive pattern containing the same, and a polyurethane. (M is a metal atom selected from a metal belonging to group 11 of the periodic table and n is a valence of a metal atom (M)) represented by (COO) n M in the polymer backbone Binder resin for conductive composition. Also disclosed is a composition for forming a conductive pattern which improves the low sintering energy conductivity by mixing the binder resin for the conductive composition, the conductive material and the solvent for dissolving the binder resin for the conductive composition.
机译:用于能够以较低的烧结能量提高导电图案的导电性的导电组合物的粘合剂树脂,用于形成包含导电树脂的导电图案的组合物和聚氨酯。 (M为选自元素周期表第11族金属的金属原子,n为金属原子的价原子(M))在聚合物主链粘合剂中由(COO) n M表示导电组合物用树脂。还公开了用于形成导电图案的组合物,该组合物通过混合用于导电组合物的粘合剂树脂,导电材料和用于溶解用于导电组合物的粘合剂树脂的溶剂来改善低烧结能电导率。

著录项

  • 公开/公告号KR20180107283A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 쇼와 덴코 가부시키가이샤;

    申请/专利号KR20187026815

  • 发明设计人 요네다 슈헤이;우치다 히로시;

    申请日2017-01-31

  • 分类号C08G18/34;C08G18/75;C08K3/08;C08L75/04;C09D11/52;H01B1/02;H01B1/22;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:39:00

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