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导电性组合物用粘合剂树脂、包含该粘合剂树脂的导电图案形成用组合物及聚氨酯

摘要

本发明课题是提供用于以更低的烧结能量使导电图案的导电率提高的的导电性组合物用粘合剂树脂、包含该导电性组合物用粘合剂树脂的导电图案形成用组合物以及聚氨酯。作为解决手段是一种导电性组合物用粘合剂树脂,其包含在高分子骨架中具有以(COO)nM表示的羧酸金属盐部位(M为选自属于周期表第11族的金属中的金属原子,n为金属原子M的价数)的聚氨酯。此外,将该导电性组合物用粘合剂树脂、导电材料和溶解导电性组合物用粘合剂树脂的溶剂混合,而制成以低的烧结能量使导电率提高的导电图案形成用组合物。

著录项

  • 公开/公告号CN109071938B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工株式会社;

    申请/专利号CN201780019859.9

  • 发明设计人 米田周平;内田博;

    申请日2017-01-31

  • 分类号C08L75/04(20060101);C08G18/38(20060101);C08K3/08(20060101);C09D11/102(20060101);C09D11/52(20060101);H01B1/02(20060101);H01B1/22(20060101);H05K1/09(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人马妮楠;段承恩

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 13:12:47

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