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データ絶縁伝送チップ

机译:数据隔离传输芯片

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable multiple channels and downsizing of a device performing high-speed data insulated transmission.;SOLUTION: In a data insulated transmission chip having an input part and an output part for multiple channels, a VCSEL light emission part connected to the input part for each channel and a VCSEL light reception part connected to the output part are disposed with an insulating layer film transmitting light interposed therebetween, and the VCSEL light emission part, the VCSEL light reception part and the insulating layer film of all channels are integrally molded.;SELECTED DRAWING: Figure 1;COPYRIGHT: (C)2019,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了实现多通道传输并减小执行高速数据绝缘传输的设备的尺寸;解决方案:在具有多个通道的输入部分和输出部分的数据绝缘传输芯片中,VCSEL发光部分连接到每个通道的输入部分和连接到输出部分的VCSEL受光部分之间放置有透射光的绝缘层膜,所有通道的VCSEL发光部分,VCSEL受光部分和绝缘层膜为一体成型;;选定的图纸:图1;版权:(C)2019,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2019036117A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-03-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号JP20170156830

  • 发明设计人 風間 淳志;

    申请日2017-08-15

  • 分类号G08C23/04;H01L31/0232;H01S5/40;H01S5/022;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:20:08

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