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Infrared imaging device, infrared imaging array, and method of manufacturing infrared imaging device

机译:红外成像装置,红外成像阵列以及制造红外成像装置的方法

摘要

A substrate having a circuit portion provided with a front surface and a back surface, a support leg wire disposed above the surface of the substrate, and a support leg wire, and the support leg wire is electrically connected to the circuit portion An infrared imaging element including: an infrared detection unit provided with a diode connected in series, wherein a temperature change of the infrared detection unit is detected by the circuit unit as a change in an electric signal of the diode; The detection units are stacked at intervals in the direction perpendicular to the surface of the substrate.
机译:具有电路部分的基板,该电路部分具有前表面和后表面,设置在基板表面上方的支撑脚线和支撑脚线,并且该支撑脚线电连接至电路部分。红外成像元件包括:红外检测单元,其具有串联连接的二极管;其中,所述红外检测单元的温度变化被所述电路单元检测为所述二极管的电信号的变化;以及在垂直于基板表面的方向上以一定间隔堆叠检测单元。

著录项

  • 公开/公告号JPWO2018216265A1

    专利类型

  • 公开/公告日2019-06-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20180536307

  • 发明设计人 前川 倫宏;

    申请日2018-01-29

  • 分类号G01J1/02;H01L27/144;H01L27/146;H04N5/369;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:18:09

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