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INTELLIGENT POWER MODULE AND METHOD FOR EVALUATING INTELLIGENT POWER MODULE

机译:智能电源模块和评估智能电源模块的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an intelligent power module capable of detecting a change in the characteristics of a semiconductor chip for power and a method for evaluating the intelligent power module.SOLUTION: An intelligent power module 1 includes: a chip temperature detection circuit 8 for detecting a chip temperature as the temperature of an IGBT chip 10; a case temperature detection circuit 9 for detecting a case temperature as the temperature of a case enclosing the intelligent power module 1; and a memory circuit 6 for recording the chip temperature detected by the chip temperature detection circuit 8 and the case temperature detected by the case temperature detection circuit 9. The memory circuit 6 records the chip temperature and the case temperature at a first timing at which the IGBT chip 10 is driven and the chip temperature and the case temperature at a second timing at which the IGBT chip 10 is driven after the first timing.SELECTED DRAWING: Figure 1
机译:解决的问题:提供一种能够检测用于功率的半导体芯片的特性变化的智能功率模块和评估该智能功率模块的方法。解决方案:智能功率模块1包括:芯片温度检测电路8用于检测芯片温度作为IGBT芯片10的温度;壳体温度检测电路9,用于检测壳体温度作为包围智能功率模块1的壳体的温度。存储器电路6用于记录由芯片温度检测电路8检测出的芯片温度和由壳体温度检测电路9检测出的壳体温度。存储电路6在第一时刻记录芯片温度和壳体温度。在第一个时序之后驱动IGBT芯片10的第二个时序驱动IGBT芯片10,并测量芯片温度和外壳温度。

著录项

  • 公开/公告号JP6430295B2

    专利类型

  • 公开/公告日2018-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱電機株式会社;

    申请/专利号JP20150043367

  • 发明设计人 上甲 基信;

    申请日2015-03-05

  • 分类号H02M1;H01L23/34;H01L25/07;H01L25/18;G01R31/26;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 12:17:30

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