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Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof

机译：铜及铜合金的表面处理组合物及其用途

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摘要

A surface treating composition for copper or a copper alloy comprising an imidazole compound and means for using the composition in the soldering of electronic parts to printed wiring boards are disclosed.

机译：公开了一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物，以及用于将该组合物用于将电子部件焊接至印刷线路板的手段。

著录项

公开/公告号US10398028B2

专利类型
公开/公告日2019-08-27

原文格式PDF
申请/专利权人 SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION;
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申请/专利号US201615351898
发明设计人 HIROHIKO HIRAO;NORIAKI YAMAJI;MASATO NAKANISHI;TAKAYUKI MURAI;
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申请日2016-11-15
分类号H05K3/28;C23C22/52;H05K1/09;B23K35/365;C07D233/56;C07D235/08;C07D409/04;C07D409/06;C23F11/14;C23F11/16;H05K13;H05K1/03;C23C22;H05K3;H05K1;B23K101/42;B23K103/12;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:14:14

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