机译:形成用于压印的底层膜的组合物,工具包,用于压印的可固化组合物,层压体,制造层压体的方法,制造固化产品图案的方法以及制造电路基板的方法
公开/公告号WO2019065526A1
专利类型
公开/公告日2019-04-04
原文格式PDF
申请/专利权人 FUJIFILM CORPORATION;
申请/专利号WO2018JP35139
申请日2018-09-21
分类号H01L21/027;B29C59/02;C08F2/48;C08F20/20;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 11:55:27