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PROCESS SIMULATION MODEL CALIBRATION USING CD-SEM

机译:使用CD-SEM进行过程仿真模型校准

摘要

Computer-implemented methods of optimizing a process simulation model that predicts a result of a semiconductor device fabrication operation to process parameter values characterizing the semiconductor device fabrication operation are disclosed. The methods involve generating cost values using a computationally predicted result of the semiconductor device fabrication operation and a metrology result produced, at least in part, by performing the semiconductor device fabrication operation in a reaction chamber operating under a set of fixed process parameter values. The determination of the parameters of the process simulation model may employ pre-process profiles, via optimization of the resultant postprocess profiles of the parameters against profile metrology results. Cost values for, e.g., optical scatterometry, scanning electron microscopy and transmission electron microscopy may be used to guide optimization.
机译:公开了优化过程仿真模型的计算机实现的方法,该过程仿真模型预测半导体器件制造操作的结果以处理表征半导体器件制造操作的参数值。该方法包括使用半导体器件制造操作的计算预测结果和至少部分通过在以一组固定工艺参数值操作的反应室中进行半导体器件制造操作而产生的计量结果来产生成本值。过程仿真模型的参数的确定可以通过针对轮廓度量结果优化参数的所得后处理轮廓来采用预处理轮廓。 例如,光学散射测量,扫描电子显微镜和透射电子显微镜的成本值可用于指导优化。

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