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SMT REWORK METHOD AND APPARATUS

机译:SMT返工方法和装置

摘要

Disclosed is a SMT rework apparatus for reworking an element mounted on a substrate. The SMT rework apparatus includes: a hot plate generating heat above a certain temperature; a Peltier element thermally connected to the hot plate and having a heating unit and a heat absorbing unit by applying power; a first heat conductor provided between an element direct area on the substrate and the heating unit and heating adhesive elements fixating the element on the substrate; and a second heat conductor provided between an area around the element on the substrate and the heat absorbing unit and decreasing a temperature of the area around the element to be lower than a temperature of the element direct area.;COPYRIGHT KIPO 2019
机译:公开了一种用于对安装在基板上的元件进行再加工的SMT再加工设备。该SMT返修设备包括:加热板,其在一定温度以上产生热量;以及珀耳帖元件热连接到加热板上,并通过施加电力而具有加热单元和吸热单元;第一热导体,其设置在基板上的元件直接区域与加热单元之间,以及将元件固定在基板上的加热粘合元件之间;第二热导体设置在基板上的元件周围的区域与吸热单元之间,并且将元件周围的区域的温度降低到低于元件直接区域的温度。COPYRIGHTKIPO 2019

著录项

  • 公开/公告号KR20190018250A

    专利类型

  • 公开/公告日2019-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LUMENS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20170102971

  • 申请日2017-08-14

  • 分类号H01L21/67;H01L23;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:51:34

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