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Crimping device, crimped assembly and method of making a crimped assembly

机译:压接装置,压接组件以及制造压接组件的方法

摘要

A crimped assembly comprising a crimping device (2) comprising a deformable sleeve body (12) having an inner side (16) and an outer side (18) made of a first material, wherein a second material (20) softer than the first material is disposed on the inside (16), and wherein the crimp connection device (2) is crimped to a plurality of conductors (4, 6, 8, 10) which comprise at least one conductor (4) made of a third material and at least one conductor (6, 8), which is made of a fourth material different from the third material, and wherein the second material (20) is softer than the third and fourth materials.
机译:一种压接组件,包括压接装置(2),该压接装置包括具有由第一材料制成的内侧(16)和外侧(18)的可变形套筒本体(12),其中,第二材料(20)比第一材料软压接装置(2)压接在多个导体(4、6、8、10)上,所述导体包括至少一个由第三种材料制成的导体(4),并且在所述导体(4)上至少有一个。至少一个导体(6、8),其由不同于第三材料的第四材料制成,并且其中第二材料(20)比第三和第四材料软。

著录项

  • 公开/公告号DE102017123286B4

    专利类型

  • 公开/公告日2019-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TDK ELECTRONICS AG;

    申请/专利号DE102017123286

  • 发明设计人 SZABOLCS ZSELI;

    申请日2017-10-06

  • 分类号H01R4/20;H01R4/18;H01R43/04;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 11:45:23

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