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Resin molding apparatus, resin molding method, resin molded product manufacturing method, and product manufacturing method

机译:树脂成型装置,树脂成型方法,树脂成型品的制造方法以及产品的制造方法

摘要

The invention aims to provide a resin molding apparatus of fluid resin which capable of reducing a resin thickness deviation of a molded product. To achieve the purpose, the resin molding apparatus is characterized in that the device contains a coating mechanism (520) for coating fluid resin for resin molding in a coating area on a coating object (11) and a compression molding mechanism (520) for using the coating object (11) coated with the fluid resin through the coating mechanism (520) to perform compression molding, wherein the coating mechanism (520) includes a resin discharge mechanism for discharging the fluid resin in at least part of the coating area, and a resin expanding mechanism applying force to the fluid resin discharged by the resin discharge mechanism to expand the fluid resin.
机译:本发明的目的在于提供一种能够减小成型品的树脂厚度偏差的流动性树脂的树脂成型装置。为了实现该目的,该树脂成型装置的特征在于,该装置包括用于在涂布对象(11)上的涂布区域中涂布用于树脂成型的流体树脂的涂布机构(520)和使用的压缩成型机构(520)。通过涂覆机构(520)涂覆有流体树脂的涂覆对象(11)进行压缩成型,其中,涂覆机构(520)包括用于在至少一部分涂覆区域中排放流体树脂的树脂排放机构,以及树脂膨胀机构对由树脂排出机构排出的流体树脂施加力以使流体树脂膨胀。

著录项

  • 公开/公告号JP6612172B2

    专利类型

  • 公开/公告日2019-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOWA株式会社;

    申请/专利号JP20160087503

  • 发明设计人 川本 佳久;水間 敬太;岡本 良太;

    申请日2016-04-25

  • 分类号B29C43/18;H01L21/56;B29C43/34;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 11:33:09

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