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Feature and depth measurement using multiple beam sources and interferometry

机译:使用多个光束源和干涉仪进行特征和深度测量

摘要

Systems and techniques for processing materials using wavelength beam combining for high-power operation in concert with interferometry to detect the depth or height of features as they are created.
机译:用于将材料结合使用波长光束进行大功率操作以与干涉术配合使用的系统和技术,以在创建特征时检测特征的深度或高度。

著录项

  • 公开/公告号US10655948B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PARVIZ TAYEBATI;

    申请/专利号US201916381285

  • 发明设计人 PARVIZ TAYEBATI;

    申请日2019-04-11

  • 分类号G01B11/06;G01B9/02;B23K26/03;B23K26/06;B23K26/21;G01B11/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:30:47

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