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Thin electronic package elements using laser spallation

机译:使用激光剥落的薄电子封装元件

摘要

Discussed generally herein are methods and devices for flexible fabrics or that otherwise include thin traces. A device can include a flexible polyimide material, and a first plurality of traces on the flexible polyimide material, wherein the first plurality of traces are patterned on the flexible polyimide material using laser spallation.
机译:本文通常讨论的是用于柔性织物或另外包括细迹线的方法和设备。装置可包括柔性聚酰亚胺材料以及在柔性聚酰亚胺材料上的第一多个迹线,其中使用激光剥落在柔性聚酰亚胺材料上将第一多个迹线图案化。

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