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Source material for electronic device applications

机译:电子设备应用的原始资料

摘要

Various embodiments include methods and apparatuses comprising methods for formation of and apparatuses including a source material for electronic devices. One such apparatus includes a vertical string of memory cells comprising a plurality of alternating levels of conductor and dielectric material, a semiconductor material extending through the plurality of alternating levels of conductor material and dielectric material, and a source material coupled to the semiconductor material. The source material includes a titanium nitride layer and a source polysilicon layer in direct contact with the titanium nitride layer. Other methods and apparatuses are disclosed.
机译:各个实施例包括方法和装置,该方法和装置包括用于形成电子装置的源材料的方法以及包括用于电子设备的源材料的装置。一种这样的装置包括:垂直的存储单元串,其包括导体和电介质材料的多个交替水平;延伸穿过导体材料和电介质材料的多个交替水平的半导体材料;以及耦合至半导体材料的源材料。源材料包括氮化钛层和与氮化钛层直接接触的源多晶硅层。公开了其他方法和装置。

著录项

  • 公开/公告号US10731273B2

    专利类型

  • 公开/公告日2020-08-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US201916436501

  • 申请日2019-06-10

  • 分类号C30B29/38;H01L27/11556;H01L29/792;H01L27/11582;C30B23/02;C30B25/02;H01L21/225;H01L27/11524;H01L27/1157;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 11:27:27

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